高純鋁濺射靶材行業(yè)的發(fā)展情況。隨著電子新材料行業(yè)的快速發(fā)展,以高純鋁為基礎的電子新材料產(chǎn)品(包括靶材)需求將保持高速增長。十一五期間，我國“國家高技術研究發(fā)展計劃(863計劃)新材料技術領域“大尺寸超高純鋁靶材的制造技術”重點項目申請指南”要求達到的目標是：通過超高純鋁及鋁合金靶材制備加工過程中的關鍵技術攻關，全面掌握應用于大規(guī)模集成電路制造和TFT-LCD制造的大尺寸超高純鋁及鋁合金靶材的制備加工技術;制備出滿足大規(guī)模集成電路制造用和TFT-LCD使用要求的超高純鋁及鋁合金靶材產(chǎn)品;為在我國形成一個從超高純鋁精煉提純到靶材加工的完整產(chǎn)業(yè)鏈提供關鍵技術支撐。國內鋁電解電容器需求將以年均13-15%的速度增長。隨著我國存儲盤及半導體制品國產(chǎn)化，高純鋁靶材的需求量將會進一步增加，市場前景廣闊。

　　據(jù)統(tǒng)計，國內每年高純鋁的缺口在十幾萬噸左右。到2008年末可生產(chǎn)高純鋁的企業(yè)可有8個，總生產(chǎn)能力約5.7萬噸，到2012年可生產(chǎn)高純鋁的企業(yè)可增至11個，總生產(chǎn)能力有可能達到12.5萬噸。相信隨著國內生產(chǎn)工藝的發(fā)展，產(chǎn)品質量的提高，高純鋁將是鋁工業(yè)發(fā)展的新方向。從高純鋁靶材的上游供應情況來看，我國高純鋁產(chǎn)量并不高，也不能滿足國家高純鋁靶材生產(chǎn)所需。其余所需只能來源于進口。目前我國高純鋁年產(chǎn)量約為5萬噸，產(chǎn)品供不應求。